SMT加工完成之后是需要對(duì)貼片加工的生產(chǎn)質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)的，合理的檢測(cè)環(huán)節(jié)能夠有效的提升SMT貼片加工的產(chǎn)品合格率，在實(shí)際的電子加工中質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)是不能缺少的，下面給大家分享一些常見(jiàn)的質(zhì)量檢測(cè)方法。
1、SMT加工后檢測(cè)板子上有無(wú)殘留物、PCB是否刮傷等。
2、檢查方向按由左至右、由上到下方向移動(dòng)電路板，挨個(gè)進(jìn)行檢查。
3、檢測(cè)是否存在元器件漏裝、錯(cuò)裝、空焊等現(xiàn)象。
4、檢測(cè)組件極性是否反貼。
5、IC、排阻、晶體管等引腳移位不能超出焊盤(pán)寬度的1/4。
6、Chip組件的位移在平行方向和垂直方向不能超出焊盤(pán)寬度的1/4。
7、拿住PCB的板邊，輕輕放在再流焊機(jī)的輸送帶上，不能從高處丟下，以防元器件振落。
8、檢測(cè)不良的PCB，貼上標(biāo)志紙，及時(shí)修整、調(diào)整。
