smt加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢驗(yàn)的方法?
現(xiàn)在的電子產(chǎn)品都在追求小型化、輕便化，所以就要求這些電子產(chǎn)品的核心部分pcb線路板需要更加小、輕便，這也就是需要用到smt加工技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。而在smt加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，smt加工廠家技術(shù)員就為大家介紹smt加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢驗(yàn)方法： 一、smt貼片加工良好的焊點(diǎn)，外觀應(yīng)該符合以下幾點(diǎn)： 1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷； 2、要有良好的濕潤(rùn)性，焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ，最大不超過(guò)600； 3、元件高度要適中，適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶闲枰耆采w焊盤和引線的焊接部位。 二、SMT加工外觀需要檢查的內(nèi)容： 1、元件是否有遺漏; 2、元件是否有貼錯(cuò); 3、是否會(huì)造成短路; 4、元件是否虛焊，不牢固等
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