在SMT貼片加工中焊點的質(zhì)量是非常重要的，焊點質(zhì)量可以直接看出焊接的效果，并且可以從焊點質(zhì)量直接看SMT貼片的品質(zhì)。在電子加工中保障焊點質(zhì)量這方面的改進(jìn)是一直在前行從未停止。下面給大家簡單介紹一些焊點質(zhì)量檢測的方法。
一、檢測方法：
1、表層必須詳細(xì)而光滑明亮，不可以有缺點；
2、貼片元件高寬比要適度，適度的焊接材料量和焊接材料必須徹底遮蓋焊盤和引出線的電焊焊接位置；
3、SMT貼片加工的焊點要有優(yōu)良的潤濕性，電焊焊接點的邊沿理應(yīng)較薄，焊接材料與焊盤表層的濕潤角建議300度以下 ，最大不超出600度。
二、檢測內(nèi)容：
1、元件是不是有忽略；
2、元件是不是有貼錯；
3、是不是會導(dǎo)致短路故障；
4、元件是不是虛接，不堅固。
三、漏件原因：
1、SMT貼片加工中電子器件送料架給料不及時；
2、元件真空吸盤的供氣阻塞、真空吸盤毀壞、真空吸盤高寬比有誤；
3、機器設(shè)備的真氣體路常見故障、產(chǎn)生阻塞；
4、線路板拿貨欠佳、造成形變；
5、線路板的焊盤上沒有助焊膏或助焊膏過少；
6、電子器件產(chǎn)品質(zhì)量問題,同一種類的薄厚不一致；
7、SMT貼片機啟用程序流程有缺漏,或是編寫程序時對電子器件薄厚主要參數(shù)的挑選不正確；
8、人為失誤不小心碰掉；
