經(jīng)過SMT貼片加工的產(chǎn)品有時(shí)會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)失效的現(xiàn)象，這也SMT貼片的加工缺陷，那么為什么會(huì)出現(xiàn)這種現(xiàn)象呢？下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下焊點(diǎn)失效的主要因素。
1、PCBA焊盤不良，存在鍍層、污染、氧化、翹曲等現(xiàn)象；
2、貼片元器件引腳不良，存在鍍層、污染、氧化、共面等現(xiàn)象；
3、SMT加工工藝參數(shù)缺陷，主要是在設(shè)計(jì)、控制、設(shè)備等方面；
4、焊料質(zhì)量缺陷，存在組成、雜質(zhì)超標(biāo)、氧化等現(xiàn)象；
5、焊劑質(zhì)量缺陷，存在低助焊性、高腐蝕、低SIR等現(xiàn)象；
6、SMT貼片加工中的其他輔助材料不良，如膠粘劑、清洗劑等。
