SMT加工的生產(chǎn)過(guò)程中質(zhì)量檢測(cè)是不可或缺的，合理的質(zhì)量檢測(cè)手段可以有效提高貼片加工的產(chǎn)品合格率，提升SMT貼片加工的效率。焊點(diǎn)質(zhì)量能夠很直觀的表現(xiàn)出一塊電路板在焊接加工過(guò)程中的受到的工藝待遇是否是可靠的，下面給大家簡(jiǎn)單分享一些常見(jiàn)焊點(diǎn)質(zhì)量檢查方法。
一、質(zhì)量較好的焊點(diǎn)，外型應(yīng)滿(mǎn)足以下幾個(gè)方面：
1、焊點(diǎn)外表完整并且是平滑光亮的，沒(méi)有外表缺陷的存在；
2、有較好的潤(rùn)濕性，焊接點(diǎn)的邊沿要較薄，焊料與焊盤(pán)表面層的潤(rùn)濕角以300以下為好，最大不超過(guò)600；
3、元件高度要合適 ，恰當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶弦獜氐渍谏w焊盤(pán)和引線(xiàn)的焊接位置。
二、SMT加工外型要檢驗(yàn)的內(nèi)容：
1、元件是否有遺漏；
2、元件是否有貼錯(cuò)；
3、是否會(huì)造成短路；
4、元件是否虛焊，不牢固。
總體來(lái)說(shuō)，SMT貼片較好合格的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效，要進(jìn)行外型檢驗(yàn)，確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
